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大功率投光灯的驱动方式
现在的大功率LED投光灯大部分都是内置恒流驱动，只有少数是外置的.
 
大功率LED封装技术
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能.
具体而言，大功率LED封装的关键技术包括：
（一）低热阻封装工艺
（二）高取光率封装结构与工艺
（三）阵列封装与系统集成技术
（四）封装大生产技术
（五）封装**性测试与评价
   适用范围：10 层以上高楼大厦外墙装饰照明，远距离投光，LED投光灯又叫投射灯、泛光灯等等，主要用来做建筑装饰照明之用），其外型有圆的也有方的，因为一般都得要考虑散热的原因，故而其外形与传统的投光灯还是有一些区别。 二、参数：目前市面上常用的LED投光灯基本上是选用1W大功率LED管（每个LED管会带有一个由PMMA制成的高光效透镜，其主要功用是二次分配LED管发出的光），也有少数公司因为散热技术处理得好，而选用了3W甚至更高功率的LED管，目前，主要有1W、3W、8W、12W、18W、36W ，等..功率形式，因为都得考虑到一个散热因素，故而每个大功率LED投光灯都会配有一个散热装置（常用的为铝制），散热装置的大小取决于LED管功率的大小。 三、控制形式：LED投光灯有外控和内控两种控制方式，内控*外接控制器可以内置多种变化模式（较多可达六种），而外控则要配置外控控制器方可实现颜色变化，目前市面上的应用还是以外控居多。主要的应用场合及可实现的效果：LED投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，能实现渐变、跳变、色彩闪烁、随机闪烁、渐变交替等动态效果，也可以通过DMX的控制，实现追逐、扫描等效果。目前，主要的应用场所有：单体建筑、历史建筑群外墙照明。大楼内光外透照明、室内局部照明。绿化景观照明、广告牌照明。医疗、文化等专门设施照明。酒吧、舞厅等娱乐场所气氛照明等，随着LED技术的不断发展，相信总有一天能取代传统的投光灯。