卤钨投光灯 50w贴片投光灯 300w 投光灯 高杆灯

大功率投光灯的驱动方式
现在的大功率LED投光灯大部分都是内置恒流驱动，只有少数是外置的.
 
大功率LED封装技术
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能.
具体而言，大功率LED封装的关键技术包括：
（一）低热阻封装工艺
（二）高取光率封装结构与工艺
（三）阵列封装与系统集成技术
（四）封装大生产技术
（五）封装**性测试与评价
　       投光灯既可以单个安装使用,也可以多灯组合起来集中安装在20m以上的杆子上,构成高杆照明装置。这种装置除了造型美观、可集中维护保养、减少灯杆和占地面积等特点外，较大的优点是照明功能强。光从高处投射下来时,环境的空间亮度高，光覆盖面大,给人一种类似白昼的感觉，因此有较高的照明质量和视觉效果。
显色指数：CRI>75%
色温：2700-7500K
光通量：晶元100-110lm/W
电源参数（5年保修期)：
型号：HLG-40H-36A
输入电压：90-305VAC
保护种类：短路/过电流/过电压/过温度
效率：90%
**等级：IP66
认证：请参考闽台明纬电源官方资料，输入产品条码可进行查询
产品外观：
产品尺寸：530*330*200四个光源
**等级： IP66适合室户外使用
发光角度：120°
产品材质： **纯铝材、高透光钢化玻璃
表面颜色： 黑色
整灯结构： 散热体+钢化玻璃+LED**恒流电源+LED光源+**包装+螺丝+电源盒